该系列产品是公司最近推出一款新型芯片级的微型高频电子标签，采用专门设计的天线及加工工艺，最终电子标签的成品尺寸是4mm*4mm，采用Molding封装形式，实现耐温、耐化学腐蚀、耐压、耐拆及近距离读取性能，可以循环利用的特种电子标签。

符合国际标准，支持ISO15693；

耐酸碱、耐清洗、耐高温、耐低温、耐压，可以重复使用；

自带微型天线，可以单独使用或当模块贴片（SMT）使用

封装材料：Molding塑封

协议标准：ISO15693

频      率：13.56MHz

芯      片：NXP、TI、Ultra等

产品尺寸：4mm*4mm; 5mm*6mm

产品厚度：0.5mm

天线材料：铜刻天线（BT材料基板）

读取距离：0－50mm（视读写器

面标印刷：激光打码（二维码、LOGO）

标签工作温度：-25℃ ~ +80℃

标签存储温度：0℃ ~ +25℃

数据有效期：读、写10万次

包装方式：散装、编带或吸盘包装等

主要应用领域：医疗仪器设备、通信设备、贵重物品等RFID溯源与数据管理。